SR-SCOPE® DMP®30 作为 DMP® 仪器家族的一员，是专门为测量印刷电路板（PCB）顶层单位厚度的铜镀层（COP）而研发的。它非常适合在生产流程中、进货检验或出货检测环节，对铜厚度进行可靠的抽样检查。

这款坚固耐用的手持式设备，采用了符合 DIN EN 14571 标准的四点电阻测量法，特别适用于测量多层板或层压板上薄铜层的厚度。由于电路板的其他层，或是 PCB 中的中间层（如较深的绝缘铜层）不会对测量结果产生影响，因此即便使用薄层压板，也能精准地确定铜层厚度。

SR-SCOPE® 具备在不同涂层厚度测量范围内进行测量的能力，可测量范围为 0.5 - 10 μm 或 5 - 120 μm。借助直观的 Tactile Suite® 软件，传输、评估和导出测量数据变得便捷