菲希尔电路板镀铜厚度测试仪器SRSCOPE DMP30信息

更新时间：2026-07-24

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菲希尔测厚仪定位与测量原理

专用设备：PCB 铜箔厚度测厚仪

测量原理：四点微电阻法（4 点探针电阻法），符合标准 DIN EN 14571

核心优势：只测表层铜厚，不受内层铜、基材影响，多层板 / 覆铜板、线路板行业专用；

不要和 ISOSCOPE / DELTASCOPE DMP30（涡流 / 磁性通用膜厚仪）混淆，二者原理、用途不同！

关键技术参数

测量量程（选配 D‑PCB 数字探头）

薄铜版本：0.5 ~ 10 μm

常规厚铜版本：5 ~ 120 μm（常规 1oz、2oz、3oz 铜箔检测）

存储：最多 250,000 组数据，2500 个批次档案

机身防护：全铝外壳，IP64，工厂产线耐撞击、防尘防溅

供电：可快速更换锂电池，连续工作＞24 小时

通讯：USB‑C + 蓝牙无线传输，配套软件 FISIQ® T

报警功能：上限 / 下限公差监控，LED 灯光 + 蜂鸣 + 振动三重提醒

屏幕：彩色可旋转显示屏，戴手套可操作