DUO 采用接触式测量技术，通过耐磨金刚石测针与被测表面直接接触，结合高精度驱动装置实现微米级精度检测。测针在电机驱动下以 0.01mm/s 的恒速移动，垂直位移通过压电传感器转化为电信号（灵敏度达 0.1nm/μV），经 16 位 ADC 模数转换后，由内置微处理器按照 ISO 4287、ANSI B46.1 等国际标准算法实时计算，可同步输出 Ra（轮廓算术平均偏差）、Rz（十点高度）、Rt（最大高度）等 10 余项参数。其测量分辨率达0.01μm，重复性精度为 ±10%，能够满足从超精密加工到常规工业生产的多样化检测需求。

一键多参量测量：通过集成化算法优化，DUO 实现单键触发后 1.5 秒内完成全参数计算，2.4 英寸工业级 LCD 彩屏支持参数列表与轮廓图形双模式显示，背光亮度可自动适应 0-5000lux 的环境光强，确保在不同光照条件下清晰读取数据。

分体式模块化结构：显示控制单元与驱动单元通过磁吸式滑轨分离，可实现最大 50cm 的空间拓展，特别适用于深孔（≥300mm）、凹槽等复杂结构测量。配合专用延长杆，可完成盲孔底部粗糙度检测，解决传统仪器难以触及的测量难题。