应用场景

• PCB 生产全流程检测：从基板来料检验（确认铜箔厚度一致性）到成品出货检测（确保镀层厚度符合设计标准），覆盖压合、蚀刻、电镀等关键工序。

• 多层板质量管控：有效区分表层铜层与内层绝缘铜层，避免传统测量方法因底层干扰导致的误判，尤其适合高多层板（如 10 层以上）的可靠性检测。

• 科研与工艺优化：为 PCB 研发团队提供高精度数据支持，助力优化电镀工艺参数、评估新型镀层材料性能。

总结：为何选择 SR-SCOPE DMP30

• 精准可靠：基于标准电阻法，排除底层干扰，数据可追溯性强；

• 耐用高效：全铝机身与长续航设计，满足工业级高频次使用需求；

• 智能易用：自动化软件与多模态反馈，降低操作门槛，提升检测效率；

• 专业适配：专为 PCB 铜层定制的数字探头与测量模式，覆盖从超薄到常规厚度的全场景需求。