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菲希尔X射线镀层测厚仪 XDLM237
菲希尔X射线测厚仪XDLM237核心定位与特点
它的设计初衷是为了测量超薄镀层和微小结构,非常适合电子制造、半导体封装及精密零部件行业的大批量自动化检测。相较于同系列的 231(固定平台)和 232(手动 XY 台),237 的核心优势在于全自动马达驱动的三轴样品台,当保护门打开时,工作台会自动移出至装卸位,能显著提升批量检测效率。
关键参数与配置
以下是该设备的核心硬件规格汇总:
测量元素与范围:可分析 Al(13) 至 U(92) 的元素,最多同时测定 24 种元素;镀层厚度量程宽泛,可达 0.001 μm 至 2500 μm。
X射线系统:采用微聚焦钨靶 X 光管(M 即 Microfocus),配备 4 种可切换准直器(最小光斑可达 0.05×0.05mm 或 Ø0.1mm)和 3 种基本滤片(Ni/Al/无),以适应微小焊盘或复杂形状样品的测量。
探测器与距离:使用比例接收器(PC),并具备 DCM 距离补偿功能,测量距离在 0–80mm 范围内可调,能在不接触样品的情况下保证测量稳定性。
样品台与视觉:电动可编程 XY+Z 轴,XY 行程 255×235mm,Z 轴升降 140mm;配备高分辨率 CCD 彩色摄像头(带 1x/2x/3x/4x 变焦)和激光定位,方便精准对位微小触点。
软件与标准:标配 WinFTM 软件,支持基本参数法(FP),无需标样即可分析多层镀层;测量符合 ISO 3497 和 ASTM B568 标准。