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菲希尔测厚仪FISCHER X射线 XDAL237
菲希尔X射线测厚仪FISCHER XDAL237核心功能特点
高精度超薄测量
可测厚度低至0.05μm(50nm),适合电子行业纳米级 Au/Pd 镀层检测Helmut Fischer
半导体探测器提供优异信噪比,实现 ppm 级痕量元素分析
多准直器 + 滤波器组合,适配不同测量需求
自动化测量系统
保护门开启时工作台自动弹出,简化样品装载
激光定位 + 高分辨率 CCD 彩色相机,精准定位测量点
可编程 XY 平台支持批量多点测量与扫描,提升质检效率
创新设计优势
底部 C 型开槽,可测量超出舱体的大平面样品 (如 PCB 板)
0~80mm 无级测量距离,适配复杂几何形状样品
电动保护门,一键操作或软件控制,保障操作安全
智能分析能力
菲希尔PDM基础参数法,无需校准即可分析固体 / 液体样品
可选 FISIQ X 软件,AI 辅助光谱模式优化测量流程
符合 DIN ISO 3497 与 ASTM B 568 标准,长期稳定性好,减少校准频次