FISCHER X射线测厚仪 XDLM237，菲希尔 XDLM237 是一款用于超薄镀层测厚及材料分析的台式能量色散型 X 射线荧光光谱仪（EDXRF）。它的核心定位是全自动、高精度的微小区域镀层检测，尤其适合 PCB、电子元器件和接插件的大批量质量控制

FISCHER X射线测厚仪  XDLM237

菲希尔X射线测厚仪FISCHER XDLM237核心特点与优势

它与同系列其他型号最大的区别在于自动化样品台，能显著提升批量检测效率：

全自动电动样品台：配备马达驱动的 X/Y/Z 三轴系统（XY行程 255×235mm，Z轴 140mm）。打开防护门时，工作台会自动移出，方便上下料，适合编程后的大批量自动扫描。

微小区域精准测量：配备微聚焦 X 射线管和高分辨率 CCD 摄像头（带激光定位），最小测量光斑可达 0.1mm，能精准定位接插件针尖、PCB 焊盘等微小结构。

多层镀层分析能力：采用基本参数法（FP），无需标准片即可同时分析最多 24 种元素（Al-U），支持 Au/Ni/Cu、Sn/Ni 等多层镀层厚度及成分测量。

无损检测：属于非接触式测量，不会破坏样品，符合 DIN ISO 3497、ASTM B568 等标准。

主要技术参数

测量范围：镀层厚度 0.001μm ~ 2500μm（部分文献显示 0.01μm-100μm，视具体配置和标样而定）。

探测器：比例接收器（兼顾速度与灵敏度）。

准直器/滤片：4 个可切换准直器（含狭缝），3 种电动滤片。

样品承重：标准 5kg（降精度模式下可达 20kg），腔体侧边开有 C 型槽，可直接测量大尺寸 PCB。