菲希尔FISCHERSCOPE X-RAY XDL230测厚仪，菲希尔XDL230 是德国Helmut Fischer集团旗下的一款能量色散型X射线荧光（ED-XRF）镀层测厚及材料分析仪，型号为FISCHERSCOPE X-RAY XDL230

菲希尔FISCHERSCOPE X-RAY XDL230测厚仪

菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230核心特性与技术参数

以下是XDL230的主要技术规格汇总：

特性类别具体参数与说明

测量原理能量色散型X射线荧光光谱法（ED-XRF）

测量方式无损检测，可自动聚焦

元素分析范围氯（Cl, 17号元素）至铀（U, 92号元素）

测量能力最多可同时测量24种元素和23层镀层

X射线源钨靶X射线管，高压三档可调：30kV, 40kV, 50kV

探测器比例接收器

准直器（测量点大小）标准为φ0.3mm圆形，可选φ0.1mm、φ0.2mm及0.3mm x 0.05mm长方形。最小测量点直径约0.2mm

测量距离0 - 80mm，采用保护的DCM（测量距离补偿法），便于测量复杂形状样品

样品定位高分辨率CCD彩色摄像头（40x-160x放大），激光定位点，LED照明

最大样品尺寸/重量最大高度140mm，最大重量20kg

工作台手动X/Y平台（移动范围92x150mm），马达驱动Z轴（移动范围140mm）

设备重量约107kg

软件标配WinFTM V.6 LIGHT，可选配BASIC, PDM, SUPER版本

执行标准ISO 3497, ASTM B568

主要功能与特点

高精度与稳定性：设备长期稳定性好，测量精度高。对于厚度≥0.5μm的镀层，顶层测量精度≤5%。

分析能力：除了测量镀层厚度，还能分析材料成分和电镀溶液。其FISCHER基本参数法允许在无标准片的情况下完成测量。

灵活的样品适应能力：

异形件测量：从上往下的测量方向和DCM技术，使其能轻松分析非平整、复杂形状的样品。

大型样品：机身带有C型槽开口设计，可以测量比内部测量室更长更宽的样品，如大型印刷电路板（PCB）。

便捷的操作与观察：通过高清摄像头和十字线，可精确定位测量点，并实时观察测量过程。

数据与统计功能：软件可自动计算平均值、标准偏差，并能计算CP和Cpk值，超差时自动报警