菲希尔X射线测厚仪 XDAL 237的详细资料：

菲希尔 X-RAY XDAL 237

我公司还经营世界的进口全新设备如：英国泰勒霍普森 （Taylor Hobson）、捷克吉尔斯派克 （gearSpect Group）、德国菲希尔 （Helmut Fischer）、德国EPK、荷兰InnovaTest、瑞士TRIMOS、美国奥林巴斯（ Olympus）、美国雷泰( Raytek)等世界著名厂家生产的粗糙度仪、圆柱齿轮测量仪、涂镀层测厚仪、各种硬度计、测高仪、超声波探伤仪、DO-2 K PC锥齿轮单面啮合测量仪等。

产品描述：

在设计上，FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器和XDLM型仪器相对应。区别在于使用的探测器类型不同。在德国菲希尔XDAL X射线荧光测厚仪使用了帕尔贴制冷的硅PIN探测器，从而有了远好于XDLM使用的比例计数器的能量分辨率。因而，这台仪器适合于一般材料分析，痕量元素分析及测量薄镀层厚度。

X射线源是一个能产生很小光斑面积的微聚焦X射线管。然而，由于相对较小的探测器有效接收面积（相比较比例计数器探测器来说），信号强度低，故XDAL有限适用于极微小结构和测量点的测量。和XDLM类似，准直器和基本滤片是可自动切换，以便为不同测量程式创造*的激励条件。

德国菲希尔XDAL X射线荧光测厚仪的测量空间宽大，可以用于测量复杂几何形状的各种样品。马达驱动可调节的Z轴允许放置zui高可达140mm高度的样品。C型槽设计可以方便地测量诸如印刷线路板等大平面样品。

测量系统配有快速可编程的XY平台，因而可以方便地按照预定程序扫描检查样品表面。此外，在如引线框架等样品上进行多点测量，或是在多个不同样品上进行批量测量，都可以通过快速编程自动化地完成。

由于XY平台在舱门打开时，能自动弹出到加载样品位置，故而样品放置定位变得十分简便。激光点标示处就是样品的测量位置。

• 凭借电机驱动（可选）与自上而下的测量方向，XDL系列测量仪器能够进行自动化的批量测试。提供 X 射线源、滤波器、准直器以及探测器不同组合的多种型号，从而能够根据不同的测量需求选择适合的 X 射线仪器。在设计上，FISCHERSCOPE XRAY XDAL型仪器和XDLM型仪器相对应。区别在于使用的探测器类型不同。在XDAL上，使用了帕尔贴制冷的硅PIN探测器，从而有了远好于XDLM使用的比例计数器的能量分辨率。因而，这台仪器适合于一般材料分析，痕量元素分析及测量薄镀层厚度。

   

  

  
  X射线源是一个能产生很小光斑面积的微聚焦X射线管。然而，由于相对较小的探测器有效接收面积(相比较比例计数器探测器来说)，信号强度低，故XDAL有限适用于极微小结构和测量点的测量。和XDLM类似，准直器和基本滤片是可自动切换，以便为不同测量程式创造良好的激励条件。FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器的测量空间宽大，可以用于测量复杂几何形状的各种样品。马达驱动可调节的Z轴允许放置*高可达140mm高度的样品。C型槽设计可以方便地测量诸如印刷线路板等大平面样品。

  
  应用实例：
      FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一- 应用中，首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求，为避免裂纹的出现，合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面，对于日常使用的电子产品，根据RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量多不能超过1000ppm.尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度，但是通常情况下XDAL的测量下限足够低，可以很轻易达到以上的测量需求。

   

  PCB装配：含铅量测试

  高速锅贴头: TiN/Fe

   

   

   

  特性：
  X 射线荧光仪器可配备多种硬件组合，可完成各种测量任务
  由于测量距离可以调节（大可达 80 mm），适用于测试已布元器件的电路板或腔体结构的部件
  通过可编程 XY 工作台与 Z 轴（可选）实现自动化的批量测试
  使用具有高能量分辨率的硅漂移探测器，非常适用于测量超薄镀层（XDAL 设备）

  应用：

  镀层厚度测量：
  大型电路板与柔性电路板上的镀层测量
  电路板上较薄的导电层和/或隔离层
  复杂几何形状产品上的镀层
  铬镀层，如经过装饰性镀铬处理的塑料制品
  氮化铬 (CrN)、氮化钛 (TiN) 或氮碳化钛 (TiCN) 等硬质涂层厚度测量
  材料分析：
  电镀槽液分析
  电子和半导体行业中的功能性镀层分析

应用实例：

德国菲希尔XDAL X射线荧光测厚仪可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一应用中，首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求，为避免裂纹的出现，合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面，对于日常使用的电子产品，根据RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量zui多不能超过1000ppm。尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度，但是通常情况下XDAL的测量下限足够低，可以很轻易达到以上的测量需求。