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CMI563牛津测厚仪

CMI563牛津测厚仪

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CMI563牛津测厚仪
牛津仪器公司的CMI563产品专门设计用于刚性,柔性,单面和双面或多层PCB板上的铜箔CMI563采用微电阻测试方法技术,提供Z有效和Z有效的方法来实现准确, 表面铜厚度的测量,包括覆铜层压板,无电镀和电解铜。 凭借市场上先进的测试技术,印刷电路板相对侧的镀铜不会影响可靠的读数,无论层压板厚度如何。

CMI563牛津测厚仪的详细资料:

CMI563牛津测厚仪

牛津仪器公司的CMI563产品专门设计用于刚性,柔性,单面和双面或多层PCB板上的铜箔CMI563采用微电阻测试方法技术,提供zui有效和zui有效的方法来实现准确, 表面铜厚度的测量,包括覆铜层压板,无电镀和电解铜。 凭借市场上先进的测试技术,印刷电路板相对侧的镀铜不会影响可靠的读数,无论层压板厚度如何。

 

牛津/ CMI CMI 563
牛津仪器CMI-563测量表面铜厚度应用,以满足印刷电路板行业的质量控制需求。
测量刚性,柔性,单面和双面或多层PCB上铜箔的厚度
测量箔或层压铜厚度(mil)或μm
在进入检验时,在钻孔,剪切或电镀之前对铜重量进行排序
确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度
蚀刻或平坦化后,量化铜的厚度
验证PCB表面的镀铜厚度

该探头采用了Oxford Instruments专有的SRP-4微电阻技术,具有经济的用户可更换测量技巧。

特征:

  • 坚固的手持式16键单元,具有4位数字LCD显示屏
  • 特点牛津仪器专有,经济,用户可替换的SRP-4探头提示,可以轻松更换现场zui小化停机时间
  • 包含用于测量Cu迹线的细线测量算法
  • 用于打印机或PC下载的RS-232串行端口输出
  • 统计数据分析和报告与记忆位置,读数,铜型,日期时间戳,平均值,标准差,精度,高,低,范围,cpk和直方图

产品规格:
精度:参考标准,±1%(±0.1μm)
精度:无电镀铜:0.2%标准偏差
典型电沉积铜:0.5%标准偏差
分辨率:0.01密耳> 1密耳,0.001密耳
<1密耳,0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm
厚度范围:无电解铜:10μin-500μin(0.25μm-12.7μm),
电沉积铜:0.1mil至6mil(152um),
细线测量:迹线宽度8密耳至250密耳(203um-6350 um)
记忆容量:13,500读数
尺寸:5 7/8“(L)x 3 1/8”(宽)x
1 3/16“(D)(14.9×7.94×3.02cm)
重量:9盎司(0.26公斤),包括电池
单位:英制和公制之间的自动转换与击键
电池:9V碱性
电池寿命:连续65小时
接口:RS-232串口输出,波特率可调,适用于
打印机或PC下载
显示:四位液晶显示,两位数内存位置,1/2“(1.27厘米)字符高度
统计显示:读数,标准
偏差,平均,高,低


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