返回首页 在线订单 联系我们

服务热线:86-021-58951061

联系我们
公司名称:笃挚仪器(上海)有限公司
地址:浦东新区华京路418号
邮编:
联系人: 张佳睿
传真:86-021-50473901
E-mail: dooz17@qq.com
产品展示
当前位置:首页 > 产品展示 > 英国牛津Oxford > 牛津测厚仪 > 牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪
牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪

牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪

型    号:
报    价:
分享到:

牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪
CMI760测量各种表面铜应用,并配有SRP-4用户可替代的提示。 还可添加可选附件,测量电镀通孔铜。 这种高度可扩展的台式系统能够进行微电阻和涡流测试,从而和地测量铜。

牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪的详细资料:

牛津代理CMI760电镀孔铜测厚仪

CMI760测量各种表面铜应用,并配有SRP-4用户可替代的提示。 还可添加可选附件,测量电镀通孔铜。 这种高度可扩展的台式系统能够进行微电阻和涡流测试,从而和地测量铜。

牛津/ CMI CMI 760E&760EN
CMI760和CMI760N封装测量表面铜厚度应用,以满足印刷电路板行业的质量控制需求。
测量PCB上的铜厚度。
测量箔或层压铜厚度,密耳,μm或铜重量(盎司)。
确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度。
蚀刻或平坦化后,量化铜的厚度。
验证PCB表面的镀铜厚度。
 

CMI760和CMI760N封装测量表面铜厚度应用,以满足印刷电路板行业的质量控制需求。该探头采用了牛津仪器专有的SRP-4微电阻技术,其特征在于用于标准(CMI760,SRP-4)或窄(CMI760N,SRP-4N)品种的用户可替换测量提示。

  • 测量PCB上的铜厚度。
  • 测量箔或层压铜厚度,密耳,μm或铜重量(盎司)。
  • 确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度。
  • 蚀刻或平坦化后,量化铜的厚度。
  • 验证PCB表面的镀铜厚度。
  • CPU单元具有高对比度彩色液晶显示屏。
  • 内存可存储多达5000个测量,参数和校准。
  • R232 PC连接。
  • Parrelel打印机端口。
  • 多级用户密码安全系统。
  • 使用直方图,X-bar,R图和趋势图进行统计数据分析,可以在显示屏上查看或直接从仪器打印。
  • 包括:CPU单元,探头和NIST可追溯校准标准。

SRP-4探头规格:
精度:±1%(±0.1μm)
参考标准
精密度:无电镀铜:0.2%
标准偏差典型,电沉积
铜:典型值为0.3%标准偏差
分辨率:0.01密耳> 1密耳,0.001密耳
<1密耳,0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,
0.001μm<1μm
厚度范围:铜:10微米至10密耳
(0.25μm-254μm),细线测量:迹线
宽度8密耳至3000密耳(203μm至76.2mm)

ETP探针规格:
精度:±0.01密耳(0.25μm)<1密耳(25μm)
精度:典型值为1.2密耳时为1.0%
分辨率:0.01密耳(0.25μm)
涡流:符合方法
ASTM E37696
厚度范围:0.08〜4.0密耳(1〜102μm)
zui小孔尺寸:35密耳(899μm)

TRP-M(MICRO-HEAD)规格:
孔直径范围:10密耳 - 40密耳(254 - 1016μm)
zui小板厚度:13密耳
10密耳孔(330.2μm,254μm孔)
涡流:符合方法
ASTM E37696
厚度范围:0.08〜4.0密耳(1〜102μm)
zui小孔尺寸:35密耳(899μm)w


留言框

  • 产品:

  • 留言内容:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 详细地址:

  • 省份:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
上一篇:MikroTest NiFe-50镀层测厚仪有现货 下一篇:德国Elektrophysik minitest735