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1769-L18ER罗克韦尔Rockwell代理的详细资料:
1769-L18ER罗克韦尔Rockwell代理
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通讯系统的构成
通讯系统由Compact Logix L35E、RIF 1769-DPS、PROFIBUS电缆、CPU 315-2DP构成,具体硬件结构图如图2所示,Siemens CPU 315-2DP作为DP主站,总线地址为2,
通过STEP7进行PROFIBUS网络的配置,赫优讯RIF 1769-DPS作为 DP从站,总线地址为8(地址可通过拨码开关自行修改);通过RSLogix 5000进行赫优讯RIF 1769-DPS模块的加载,
并通过编写部分程序,实现数据交换。
通讯系统的实现
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通讯系统的实现过程,上述已经作了简要的阐述,以下将详细分析具体的实现过程,其中实现过程大体分为两部分,包括通过RSLogix 5000实现RIF 1769-DPS模块的加载和配置,
以及通过STEP7 进行PROFIBUS的组网和配置。
1、 Compact Logix L35E CPU参数配置
A、 通过RSLogix5000软件,选择I/O模块RIF 1769-DPS
首先启动RSLogix 5000软件,创建新的工程,选择I/O Configuration子菜单CompactBus Local,右键加入新的模块,
B、 通讯参数的设置
在模块类型选定后,需要对模块进行相关信息的配置,如图4所示。其中,需根据I/O模块的硬件插槽选择相应的插槽号,设定输入输出长度和配置信息的大小,
在 CompactLogix 5370 L3 控制器系统中, 1769 I/O 模块可以安放在电源的左侧或 者右侧。在电源的每侧可以安放八个模块。CompactLogix 5370 L3 控制器配 有: • 用于环型拓扑的双 EtherNet/IP 端口。 • 用于固件下载和编程的 USB 端口。