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牛津PCB通孔和铜表面测厚仪 - CMI760

牛津PCB通孔和铜表面测厚仪 - CMI760

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牛津PCB通孔和铜表面测厚仪 - CMI760
CMI760产品标准配备了用于解释测试数据的统计软件包。我们的设备支持客户服务团队和保修政策。 SRP-4探头:SRP探头采用先进的微电阻测试方法技术。该探头测量作为电阻的函数的厚度,其中获得可靠的读数,而与印刷电路板的相对侧上的层压板厚度和/或铜电镀无关。

牛津PCB通孔和铜表面测厚仪 - CMI760的详细资料:

牛津PCB通孔和铜表面测厚仪 - CMI760


CMI760产品标准配备了用于解释测试数据的统计软件包。我们的设备支持客户服务团队和保修政策。 SRP-4探头:SRP探头采用先进的微电阻测试方法技术。该探头测量作为电阻的函数的厚度,其中获得可靠的读数,而与印刷电路板的相对侧上的层压板厚度和/或铜电镀无关。 SRP-4具有用户可更换的探头提示(正在申请)。磨损的探针可以在现场快速方便地更换,从而zui大限度地减少停机时间。更换探针是替代整个探头的更经济的替代方案。 CMI760标配一个更换探头。额外的探头提示可以在三个框中。此外,该系留式探头具有坚固的电缆,占地面积小,便于使用。

PCB通孔和铜表面测量仪 - CMI760
CMI760 PCB通孔和铜表面测量表是专为PCB电子制造商设计的台式涂层厚度计。
高度通用的CMI760涂层厚度计专为需要快速,简便,准确和重复的PCB板通孔测量以及刚性,柔性,单面和双面或多层铜镀层测量而设计PCB板。

CMI760产品由(用于表面铜应用)
•量规:CMI760
•SRP-4探头
•一个SRP-4替换探头
•两个NIST可追溯校准标准

可选配件
(用于电镀通孔应用):
•ETP探头
•TRP探头
•SRG软件

附件亮点ETP PROBE:

ETP探头采用涡流测试方法技术。涡流测试方法表明印刷电路板通孔内部的铜涂层厚度是否符合要求。探头设计用于产生准确的读数,无论板的中间层如何。即使使用锡和锡/铅抗蚀剂,它们在蚀刻之前和之后的双面和多层板上也同样适用。此外,具有ETP探头的CMI760仪器具有温度补偿技术,可在板从电镀槽中提起后立即测量电镀通孔铜。

TRP探头:
使用TRP探头,可以扩展CMI760,以测量镀铜厚度以及通孔质量。该的36点测量系统通过检测裂纹,空隙和不均匀电镀的存在来提供质量(Q)的值,仅可从牛津仪器公司获得。金字塔经过精密加工,以确保电镀通孔应用的准确性和可重复性。


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