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福禄克Ti200

福禄克Ti200

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福禄克Ti200
红外热像仪配有LaserSharp®激光自动对焦技术,每一次拍摄都能呈现一贯*图像。性能和良好操控感的*结合,只有拿在手中的那一刻,您才更能体会。

福禄克Ti200的详细资料:

福禄克Ti200

 

福禄克Ti200红外热像仪配有LaserSharp®激光自动对焦技术,每一次拍摄都能呈现一贯*图像。性能和良好操控感的*结合,只有拿在手中的那一刻,您才更能体会。

1、高性能,快速而轻松地排除故障

技术变化。我们zui不希望的就是让您感觉到您错失了重要的创新,因此 Fluke 设计了 Ti200 热像仪来适应此变化。面向未来植根于它的基因之中。您可通过无线速度进行测试和测量,并与其他无线设备相连接。如果您未来将使用热像仪,那么确保它能跟上未来的脚步。

2、自动对焦功能。确保每一次都能获得对焦清晰的图像

Fluke Ti200 热像仪配有 LaserSharp™ 自动对焦功能,可获得*对焦的图像。每一次每个热像仪用户都知道:在进行红外探伤时,zui重要的一点就是确保对焦。如果没有对焦准确的图像,温度测量可能会不准确,有时甚至相差 20 度,因此很容易漏过问题。LaserSharp 自动对焦系统可对准目标焦点。该系统在对焦前使用激光计算与目标之间的距离。将红色激光点置于正在进行探伤的设备上,然后扣动并释放触发器,以获得*对焦的清晰图像。

3、详细技术指标
温度
温度测量范围(-10°C 以下未校准)-20 °C 至 +650 °C
(-4 °F 至 +1202 °F)
精度± 2 °C 或 2 %(25 °C 时,取读数较大值)
屏显发射率校正是(根据数字和表格)
屏显反射背景温度补偿
屏显传输校正
成像性能
图像捕捉频率刷新率:9 Hz
探测器类型200 X 150 像素焦平面阵列,非致冷型微测辐射热计
热敏度 (NETD)30 °C 目标温度时,≤ 0.075 °C (75 mK)
总像素30,000
红外光谱带7.5 μm 至 14 μm(长波)
可视(可见光)照相机工业性能,500 万像素
标准红外镜头类型
视场24 ° x 17 °
空间分辨率 (IFOV)2.09 mRad
zui小焦距15 厘米(大约6 in)
可选长焦红外镜头 类型
视场12 ° x 9 °
空间分辨率 (IFOV)1.05 mRad
zui小焦距45 厘米(约18 英寸)

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