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    英国牛津CMI760 PCB铜板测厚仪 CMI760是台式仪器,适用于测量不同表面的铜厚度,并集成易于更换的SRP4探头以防止破损。 可选附件可用来保证测量印刷电路板孔上的Cu涂层。 整个系统的可扩展性,使用微电阻和涡流的能力,高精度的结果使CMI760成为一个非常先进和强大的工具。

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    牛津PCB通孔和铜表面测厚仪 - CMI760 CMI760产品标准配备了用于解释测试数据的统计软件包。我们的设备支持客户服务团队和保修政策。 SRP-4探头:SRP探头采用先进的微电阻测试方法技术。该探头测量作为电阻的函数的厚度,其中获得可靠的读数,而与印刷电路板的相对侧上的层压板厚度和/或铜电镀无关。

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    CMI563牛津测厚仪 牛津仪器公司的CMI563产品专门设计用于刚性,柔性,单面和双面或多层PCB板上的铜箔CMI563采用微电阻测试方法技术,提供Z有效和Z有效的方法来实现准确, 表面铜厚度的测量,包括覆铜层压板,无电镀和电解铜。 凭借市场上先进的测试技术,印刷电路板相对侧的镀铜不会影响可靠的读数,无论层压板厚度如何。

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